수냉식 AI 인프라 전문 기업
H3solution은 고발열 AI 인프라를 위한 수냉 기반 서버/워크스테이션을 설계하고 제작하는 엔지니어링 팀입니다.
- AI 워크로드 중심 설계
- 현장 운영 기준 아키텍처
- 고밀도 열 관리 대응
H3 SOLUTION COMPANY PROFILE
H3solution은 D2C(Direct-to-Chip) 중심 수냉식 아키텍처로 고발열 GPU 워크로드를 안정적으로 운영할 수 있는 서버 인프라를 설계, 구축, 운영합니다.
Who We Are
H3solution은 고발열 AI 인프라를 위한 수냉 기반 서버/워크스테이션을 설계하고 제작하는 엔지니어링 팀입니다.
신규 구축뿐 아니라 기존 장비의 DLC 리워크, 리페어까지 한 흐름으로 수행해 장비 수명과 성능을 동시에 개선합니다.
도입 전 검증, 구축 후 최적화, 운영 중 대응까지 전 과정을 커버해 실제 현장에서 바로 쓰이는 인프라를 만듭니다.
Field-Proven Capability

Liquid-Cooled Server Build
Nautilus 라인업을 중심으로 서버 단위 설계뿐 아니라, 고객 환경에 맞춘 수냉 파츠 제작까지 한 번에 수행합니다.
H3는 완제품 조립만 하는 팀이 아니라, 수냉 루프 핵심 부품을 직접 설계·가공해 고객사 요구사항에 맞춘 구성을 만듭니다.
특히 매니폴드 같은 유량 핵심 파츠는 랙 구조와 운영 조건에 맞춰 커스텀 제작해 장기 운영 안정성과 유지보수 효율을 함께 확보합니다.
DLC Rework
01
기존 공랭/수랭 장비의 열 분포, 소음, 유량, 누수 리스크를 먼저 계측·진단합니다.
02
칩셋/전력 밀도에 맞는 워터블럭·배관·열교환 경로를 재설계해 수냉 구조로 전환합니다.
03
분해·세척·교체·재조립 후 부하 테스트로 성능/소음/온도 밸런스를 실사용 기준으로 조정합니다.
04
운영팀이 바로 관리할 수 있도록 점검 포인트와 유지 프로세스를 포함해 인계합니다.
DGX & Rework Capability
DLC IDC Design
단순 배관 설계가 아니라 랙 밀도, 열교환 루프, 유지보수 동선까지 함께 고려해 실제 운영 가능한 DLC IDC 구조를 설계합니다.
01
DLC 기반 랙 구조를 설계하고 고발열 AI 워크로드를 위한 열밀도 대응 전략을 수립합니다.
02
전력 용량, 공간 제약, 운영 동선을 함께 고려해 현장 적용 가능한 IDC 구조를 구성합니다.
03
현장 조건에 맞춰 냉각 루프와 열교환 시스템을 설계해 안정적인 장기 운용 기반을 마련합니다.
04
도입 전 검증 시나리오와 운영 인계 문서를 함께 제공해 구축 이후 운영 리스크를 줄입니다.

* 데모룸 예상 조감도이며, 실제 환경과 다를 수 있습니다.
Demo Room
도입 전 데모룸에서 수냉 서버의 소음, 발열, 운용성을 직접 확인할 수 있도록 운영 시나리오 기반 검증 환경을 제공합니다.
고객사는 도입 이전 단계에서 리스크를 줄이고, 운영팀은 실제 운용 기준으로 인프라 결정을 내릴 수 있습니다.
History
2024
2025
2026